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我司专业IC：激光打字，去字，磨字，烧面，改标，编带，抽空等。成熟封装：SOP,TSSOP,SSOP,MSOP,DIP,TO,SOT,BGA,QFN,DFN,PLCC,LQFP,TQFP等。

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公司名称：深圳市兰鼎科技有限公司
公司地址：深圳宝安西乡宝田园艺园工业园明珠商务大厦702
公司电话：0755-23720620
联系人：幸红敏（先生）
手机号码：13510851859